Wydajna pasta termoprzewodząca posiadająca w swoim składzie mieszaninę tlenków metali. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu, że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp. Specyfikacja - Gęstość: ~ 2.37 g/cm3 - Przewodność cieplna: 0.8 W/m °C - Przewodność elektryczna: Nie - Temperatura pracy: do +177°C.
Produkt możesz zamówić poprzez stronę inetrnetową. Przejdź do sklepu poprzez link w ogłoszeniu. Na stronie sklepu znajdziesz szerszy opis produktu, dane techniczne oraz informacje o sposobach dostawy.
